一套完整的软硬件开发流程需要经过哪些步骤？首先：要看你的项目经理是当成什么层面的了，如果是负责面向客户联络沟通，内部监督控制进度的话是能做好内外沟通，两边都能协调好就可以了。如果你要深入项目管理，那么肯定要熟悉整个软硬件开发项目的过程，什么阶段做什么、怎么做、谁来做，时间、质量、进度三者平衡。没有一个完美的项目，因为总会有瑕疵，不要太追求完美，用户满意、适度质量的项目才好。
总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板（要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果）。
2）理解电路。如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了（包括前期设计和后期调试）。马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。
3）没有找到参考设计？ 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。
4）硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单（BOM）表。原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置（布局）在电路板上，然后根据飞线（也叫预拉线）连接其电信号（布线）。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。
5）用什么工具？Protel，也就是altium容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的（protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因）。设计大环节都要有：1）原理图设计。2）pcb设计。3）制作BOM表。